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DC 12V 3.5 pulgadas EPIC placa base soldada a bordo Intel Skylake U Serie I3 I5 I7 CPU
Datos del producto:
| Lugar de origen: | Guangdong, China |
| Nombre de la marca: | E.hanli |
| Certificación: | CE, FCC |
| Número de modelo: | 2375DL266 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Negociación |
|---|---|
| Precio: | negotiable |
| Detalles de empaquetado: | Caja de madera |
| Tiempo de entrega: | Según la cantidad |
| Condiciones de pago: | T/T |
| Capacidad de la fuente: | placa base 120000 piezas / mes ; IPC 6000 juegos / mes |
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Información detallada |
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| salidas de audio: | Audio de alta definición Realtek | Socket de la CPU: | Procesador integrado con soldadura Intel® I3 2375M 1.5G Hz |
|---|---|---|---|
| USB2.0: | 6 | COM: | 6 RS232 Serial, COM1/COM2 Apoyo al RS485 |
| Factor de forma: | placa madre | Ranuras de la memoria: | 1 X DDR3 SO-DIMM Sockets, que soportan hasta 8 GB de SDRAM |
| Interfaz gráfica: | 1 × VGA, 1 × LVDS | Conexiones de energía: | DC 12V |
| Tamaño: | 3,5 pulgadas | Conexiones de almacenamiento: | 1 × SATA, 1 MSATA ((Mini PCIE Opcional) |
| Resaltar: | Placa base EPIC de 12 V de corriente continua,3.5 pulgadas de placa base EPIC,3.5 pulgadas de placa base Intel Skylake |
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Descripción de producto
2375DL266 EPIC 3.5 " placa base soldada a bordo Intel® Skylake U serie i3 i5 i7 CPU
Descripción detallada del producto
| Nombre: | 3.5" placa base | CPU/GPU: | Procesador integrado con soldadura Intel® I3 2375M 1.5G Hz |
|---|---|---|---|
| Memoria: | 1 X DDR3 SO-DIMM Sockets, que soportan hasta 8 GB de SDRAM | El almacenamiento: | 1 × SATA, 1 MSATA ((Mini PCIE Opcional) |
| Ethernet: | 2 Gigabit de red local | - ¿ Qué es? | Realtek HD Audio también |
| Interfaz gráfica: | 1 × VGA, 1 × LVDS | Es el USB3.0: | 0 |
| USB2. ¿Qué quieres decir?0: | 6 | El GPIO: | 16 bits |
| COM: | 6 RS232 Serial, COM1/COM2 Apoyo al RS485 | ||
| La luz alta: |
3Computadora de una sola placa de 0,5 pulgadas,Junta de SBC de Intel |
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2375DL266 3.5 ′′ EPIC Computadora de placa única, CPU de la serie i3/i5/i7 de Intel® Skylake con soldadura a bordo
Características
■ CPU Intel®i3 2375M incorporada soldado
■ 2 Gigabit LAN
■ Interfaz gráfica VGA y LVDS
■ 6COM RS232 ((COM1/2 Apoyo al RS485)
■ 6USB2.0
■ GPIO de 16 bits
■ PCI-104 gastos
■ 1~255S restablecer el temporizador de vigilancia
El Sla pecificación
| CPU/GPU | Procesador integrado con soldadura Intel® i3 2375M 1.5G Hz | |||||
| El CHIP | El HM76 | |||||
| Memoria | 1 x tomas DDR3 SO-DIMM, con soporte para hasta 8 GB de SDRAM | |||||
| Almacenamiento | 1 × SATA, 1 MSATA ((Mini PCIE Opcional) | |||||
| El audio | Realtek HD Audio también | |||||
| Conexión Ethernet | 2 Gigabit de red local | |||||
| Muestra | Gráficos integrados en la CPU | |||||
| Interfaz gráfica | 1 × VGA, 1 × LVDS | |||||
| USB2. ¿Qué quieres decir?0 | 6 | |||||
| Es el USB3.0 | 0 | |||||
| El GPIO | 16 bits | |||||
| El Consejo Europeo | 6 RS232 en serie, COM1/COM2 con soporte RS485 | |||||
| Entrada y salida del plano de fondo | DC dentro, VGA, 4USB2.0, 2 RJ45 LAN | |||||
| Pín de entrada / salida de la placa | 2USB, 6 COM, audio frontal, CLR_CMOS, potencia del ventilador del CPU, potencia del ventilador del sistema, GPIO | |||||
| Panel frontal, altavoz, 4P DC en (opcional), LVDS, invertido, Impresión, PS/2 KB/MS | ||||||
| Extensión | Las medidas de seguridad se aplican a los vehículos de las categorías M1 y M2. | |||||
| El sistema | Apoyo para Windows ((WINXP, WIN 7...), Linux | |||||
| Mecánica y medio ambiente | ||||||
| Fuente de alimentación | 12 V de corriente continua | Difusión de calor | El ventilador | Tamaño ((L×W) | Cubierta de agua | |
| Temperatura de trabajo | -15 ~ 55 °C | Temperatura de almacenamiento | -40 ~ 75 °C | Humedad ambiental | Humedad del aire de 0 a 90%, sin condensación | |
| Lista de embalaje | El panel ES3-23750DL266 ×1, cable de datos SATA ×1, cable de alimentación SATA ×1, cable COM ×2, | |||||
| El cable 4COM x1, la interfaz DC x1, el cable de impresión x1, el cable de audio x1, el cable USB x1 | ||||||
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